技術與產品

LDI雷射直接成像設備

技術與產品

LDI雷射直接成像設備

天准TZDI 系列雷射直接成像設備，採用亞微米級精密驅控平台、全新一代DMD 控制技術以及光學成像設計，融合天准視覺演算法、融合標定、補償演算法等技術，確保更高的成像品質、產能及對位精度。適用於剛性板領域的雙面板、多層板、HDI 板，以及 FPC、IC 載板的影像轉移。

設備型號 TZDI-40 TZDI-35 TZDI-25 TZDI-20 TZDI-12 TZDI-6 TZDI-4
最大基板尺寸 630×810mm 630×810mm 530×850mm 550×180mm 560×180mm 530×853mm 530×854mm
基板厚度 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm
級限解析 40μm 35μm 25μm 20μm 12μm 6μm 4μm
量產解析 60μm 50μm 40μm 35μm 20μm 12μm 8μm
線寬精度 ±10% ±10% ±10% ±10% ±10% 1μm 0.75μm
對位精度 ±12μm ±12μm ±10μm ±8μm ±7μm ±6μm ±5μm
層間對位精度 24μm 20μm 20μm 20μm 16μm 10μm 10μm
單機產能 10秒/面 @20mj/cm2 10秒/面 @20mj/cm2 7秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×400 mm，四拼）		 7秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×350 mm，四拼）		 7秒/面 @20 mj/cm2
（250×350 mm，四拼）		 22秒/面 @20mj/cm2 37.5 s/面 @100mj/cm2
自動線產能 7.5秒/片 @20mj/cm2 7.5秒/片 @20mj/cm2 6秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×400 mm，四拼）		 6秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×350 mm，四拼）		 6秒/面 @20 mj/cm2
（250×350 mm，四拼）		 22秒/片 @20mj/cm2 _
推薦應用 MLB( 内外層 )，陶瓷基板 MLB( 内外層 )，陶瓷基板 FPC、MLB( 内外層 )、HDI HDI, FPC IC substrate, SLP, FPC IC substrate IC substrate
d>IC substrate
設備型號 TZUVDI-35D6 TZUVDI-35D12 TZUVDI-20D7
最大基板尺寸 625×810mm 612x810mm
基板厚度 0.025-6mm 0.025-6mm
阻焊最小開窗 100μm 50μm
最小阻焊橋 75μm ±10%
開窗精度 ±10% ±10%
對位精度 ±12μm ±8μm
單機產能 25秒/面@500mj/cm2 15秒/面@500mj/cm2 75秒/面@500mj/cm2
自動線產能 25秒/片@500mj/cm2 15秒/片@500mj/cm2 75秒/片@500mj/cm2
推薦應用 MLB、HDI、FPC IC載板、HDI
設備型號 TZDI-12R TZDI-20R TZDI-30R TZDI-35R
最大基板尺寸 寬度:240-520mm長度:1200-3600mm
基板厚度 0.36-0.25mm
極限解析 12/12μm 20/20µm 25/25µm 35/35µm
量產解析 25/25μm 35/35µm 40/40µm 55/55µm
線寬精度 ±10%
對位精度 ±6μm ±10μm ±12μm
產能 1.3 3.5 3.5 4
以單面板產品尺寸500×800mm為例,能量50mj/cm2,1面/次為準 以單面板產品尺寸250×1200mm為例,能量50mj/cm2,1面/次為準
推薦應用 FPC
設備型號 TZLUVDI-35D6 TZLUVDI-35D12 TZLUVDI-20D7
最大基板尺寸 625×810mm 612x810mm
基板厚度 0.025-6mm 0.025-6mm
阻焊最小開窗 100um 50µm
量產解析 75µm 50µm
開窗精度 ±10% ±10%
對位精度 ±12µm ±8μm
單機產能 25秒/面@500mj/cm2 15秒/面@500mj/cm2 75秒/面@500mj/cm2
自動線產能 25秒/片@500mj/cm2 15秒/片@500mj/cm2 75秒/片@500mj/cm2
推薦應用 MLB、HDI、FPC IC載板、HDI
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