專利創新

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地區 名稱 證書號碼 種類
台灣 使用雙劑型防焊油墨在電路板上形成防焊層的方法 I698502 發明
中國 使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法 4705192 發明
台灣 預製備的半固化聚合物材料結構 I716312 發明
台灣 晶片封裝結構及其製法 I716312 發明
台灣 晶片封裝結構 M601461 新型
台灣 使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法 I740154 發明
台灣 預製備的半固化聚合物材料結構 I695027 發明
中國 預製備的半固化聚合物材料結構 10289482 新型
台灣 霧面乾膜結構 M589637 新型
中國 霧面乾膜結構 10220207 新型
台灣 銅箔乾膜結構 M587873 新型
中國 銅箔乾膜結構 10220208 新型
台灣 具有擋牆的光電機構的製作方法 M574336 發明
台灣 具有擋牆的光電機構 I668877 新型
中國 具有擋牆的光電機構 9033413 新型
韓國 具有擋牆的光電機構的製作方法 申請中 發明
台灣、中國 SRF(第9類) 37168591 商標
台灣、中國 SRF(第9類) 02007224 商標
台灣、中國 SRF(第17類) 02013678 商標
台灣、中國 SRF(第17類) 400901808 商標