Technology and products

LDI laser direct imaging equipment

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LDI laser direct imaging equipment

TZDI series laser direct imaging equipment adopts sub-micron precision drive and control platform, new generation DMD control technology and optical imaging design, integrating TZDI vision algorithm, fusion calibration, compensation algorithm and other technologies to ensure higher imaging Quality, productivity and alignment accuracy. Suitable for image transfer of double-sided boards, multi-layer boards, HDI boards in the field of rigid boards, as well as FPC and IC carrier boards.

設備型號 TZDI-40 TZDI-35 TZDI-25 TZDI-20 TZDI-12 TZDI-6 TZDI-4
最大基板尺寸 630×810mm 630×810mm 530×850mm 550×180mm 560×180mm 530×853mm 530×854mm
基板厚度 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm 0.025-6mm
級限解析 40μm 35μm 25μm 20μm 12μm 6μm 4μm
量產解析 60μm 50μm 40μm 35μm 20μm 12μm 8μm
線寬精度 ±10% ±10% ±10% ±10% ±10% 1μm 0.75μm
對位精度 ±12μm ±12μm ±10μm ±8μm ±7μm ±6μm ±5μm
層間對位精度 24μm 20μm 20μm 20μm 16μm 10μm 10μm
單機產能 10秒/面 @20mj/cm2 10秒/面 @20mj/cm2 7秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×400 mm，四拼）		 7秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×350 mm，四拼）		 7秒/面 @20 mj/cm2
（250×350 mm，四拼）		 22秒/面 @20mj/cm2 37.5 s/面 @100mj/cm2
自動線產能 7.5秒/片 @20mj/cm2 7.5秒/片 @20mj/cm2 6秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×400 mm，四拼）		 6秒/面 @20 mj/cm2
（FPC：250×350 mm，四拼）		 6秒/面 @20 mj/cm2
（250×350 mm，四拼）		 22秒/片 @20mj/cm2 _
推薦應用 MLB( 内外層 )，陶瓷基板 MLB( 内外層 )，陶瓷基板 FPC、MLB( 内外層 )、HDI HDI, FPC IC substrate, SLP, FPC IC substrate IC substrate
d>IC substrate
設備型號 TZUVDI-35D6 TZUVDI-35D12 TZUVDI-20D7
最大基板尺寸 625×810mm 612x810mm
基板厚度 0.025-6mm 0.025-6mm
阻焊最小開窗 100μm 50μm
最小阻焊橋 75μm ±10%
開窗精度 ±10% ±10%
對位精度 ±12μm ±8μm
單機產能 25秒/面@500mj/cm2 15秒/面@500mj/cm2 75秒/面@500mj/cm2
自動線產能 25秒/片@500mj/cm2 15秒/片@500mj/cm2 75秒/片@500mj/cm2
推薦應用 MLB、HDI、FPC IC載板、HDI
設備型號 TZDI-12R TZDI-20R TZDI-30R TZDI-35R
最大基板尺寸 寬度:240-520mm長度:1200-3600mm
基板厚度 0.36-0.25mm
極限解析 12/12μm 20/20µm 25/25µm 35/35µm
量產解析 25/25μm 35/35µm 40/40µm 55/55µm
線寬精度 ±10%
對位精度 ±6μm ±10μm ±12μm
產能 1.3 3.5 3.5 4
以單面板產品尺寸500×800mm為例,能量50mj/cm2,1面/次為準 以單面板產品尺寸250×1200mm為例,能量50mj/cm2,1面/次為準
推薦應用 FPC
設備型號 TZLUVDI-35D6 TZLUVDI-35D12 TZLUVDI-20D7
最大基板尺寸 625×810mm 612x810mm
基板厚度 0.025-6mm 0.025-6mm
阻焊最小開窗 100um 50µm
量產解析 75µm 50µm
開窗精度 ±10% ±10%
對位精度 ±12µm ±8μm
單機產能 25秒/面@500mj/cm2 15秒/面@500mj/cm2 75秒/面@500mj/cm2
自動線產能 25秒/片@500mj/cm2 15秒/片@500mj/cm2 75秒/片@500mj/cm2
推薦應用 MLB、HDI、FPC IC載板、HDI
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